|
摘自《PCB技術(shù)論壇》 電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種： 1、半水清洗技術(shù)
半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進行漂洗，然后進行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為輕易。半水清洗工藝特點是：
1） 清洗能力比較強，能同時除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強；
2） 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì)，漂洗一般采用純水；
3） 漂洗后要進行干燥。
該技術(shù)不足之處在于廢液和廢水處理是一個較為復(fù)雜和尚待徹底解決的題目。
2、水清洗技術(shù)
水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向，須設(shè)置純清水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑和非極性污染物。其清洗工藝特點是：
1） 安全性好，不燃燒、不爆炸，基本無毒；
2） 清洗劑的配方組成自由度大，對極性與非極性污染物都輕易清洗掉，清洗范圍廣；
3） 多重的清洗機理。水是極性很強的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、^^^化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機溶劑中有效得多；
4） 作為一種自然溶劑，其價格比較低廉，來源廣泛。 水清洗的缺點是：
1） 在水資源緊缺的地區(qū)，因為該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當(dāng)?shù)靥烊磺疤岬南拗疲?br/> 2） 部門元件不能用水清洗，金屬零件輕易生銹；
3） 表面張力大，清洗細(xì)小縫隙有難題，對殘留的表面活性劑很難去除徹底；
4） 干燥難，能耗較大；
5） 設(shè)備本錢高，需要廢水處理裝置，設(shè)備占地面積較大?！?/span> 3、免清洗技術(shù) 在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進入下道工序不再清洗，免清洗技術(shù)是目前使用最多的一種替換技術(shù)，尤其是移動通訊產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替換ODS。目前海內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出良多種免洗焊劑，海內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類： 1） 松香型焊劑：再流焊接使用惰性松脂焊錫（RMA），可免洗。
2） 水溶型焊劑：焊后用水清洗。
3） 低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。
免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造本錢和污染少的長處。近十年來，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀(jì)末電子工業(yè)的一大特點。取代CFCs的終極途徑是實現(xiàn)免清洗。
4、溶劑清洗技術(shù) 溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗，因為其揮發(fā)快，溶解能力強，故對設(shè)備要求簡樸。根據(jù)選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機烴類和醇類（如有機烴類、醇類、二醇酯類等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類（如HCFC和HFC類）等。
HCFC類清洗劑及其清洗工藝特點 這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好，在大氣中輕易分解，破壞臭氧層的作用比較小，屬于一種過渡性產(chǎn)品，劃定在2040年以前淘汰，所以，我們不推薦使用該類清洗劑?！ ∑浯嬖诘念}目主要有兩個：一是過渡性。由于對臭氧層還有破壞作用，只答應(yīng)使用到2040年；二是價格比較高，清洗能力較弱，增加了清洗本錢。
氯代烴類的清洗工藝特點
氯代烴類如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。其清洗工藝特點是：
1） 清洗油脂類污物的能力特別強
2） 象ODS清洗劑一樣，也可以用蒸氣洗和氣相干燥
3） 清洗劑不燃燒、不爆炸，使用安全；
4） 清洗劑可以蒸餾回收，反復(fù)使用，比較經(jīng)濟
5） 清洗工藝流程也與ODS清洗劑相同。
但是，其缺點一是氯代烴類的毒性比較大，工作場所的安全題目需特別留意；二是氯代烴類與一般塑料、橡膠的相容性差；三是氯代烴類在不亂性上比較差，使用時一定要加不亂劑。
烴類清洗工藝特點
烴類即碳?xì)浠衔?，過去把通過蒸餾原油而得的汽油、煤油作為清洗劑使用。烴類隨碳數(shù)的增加而閃點進步，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故兩者十分矛盾。當(dāng)然，作為清洗劑應(yīng)盡量選用防火安全性好的、閃點比較高的清洗劑。其清洗工藝特點是：
1） 對油脂類污物清洗能力很強，洗凈能力持久性強，且表面張力低，對細(xì)縫、細(xì)孔部門清洗效果好；
2） 對金屬不侵蝕；
3） 可蒸餾回收，反復(fù)使用，比較經(jīng)濟
4） 毒性較低，對環(huán)境污染少；
5） 清洗與漂洗可用統(tǒng)一種介質(zhì)，使用利便。
烴類清洗工藝的缺點，最主要的是安全性題目，要有嚴(yán)格的安全方法措施。
醇類清洗工藝特點：
醇類中乙醇和異丙醇是產(chǎn)業(yè)中常用得有機極性溶劑，甲醇毒性較大，一般僅做添加劑。醇類清洗工藝特點是：
1） 對離子類污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊劑效果非常好，對油脂類溶解能力較弱；
2） 與金屬材料和塑料等相容性好，不產(chǎn)生侵蝕和容脹；
3） 干燥快，輕易晾干或送風(fēng)干燥，可不必使用熱風(fēng)。
4） 脫水性好，常用做脫水劑。 醇類清洗劑的主要題目是揮發(fā)性大，閃點較低，輕易燃燒，必需對清洗設(shè)備和輔助設(shè)備采取防爆措施。
|
